які хрести, які з'являються на місці контакту в друкованій платі

[pd123]

Я новачок в проектуванні друкованих плат і я зробив свій перший PCB (2 шари) під керівництвом старшого (який в даний час недоступний). У цьому PCB, після завершення стеження, я поклав мідь залити як на верхньому і нижньому шарах. Це призводить до хрести з'являються на висновки, які були підключені до загального проводу. Навіть у самій PCB ці хрести видно. Тепер, коли я намагався робити те ж саме, ці хрести не з'являвся. Чи важливий крок, який мені не вистачає? Я використовую Макет плюс доступні в Orcad набір інструментів 10.0.

 

[WimRFP]

Доброго дня, хрести мідні сліди ви бачите з майданчика на землю. Це дозволяє уникнути занадто багато тепла всмоктується в міді при ручному пайки. Називають «тепловий рельєф".

 

[enjunear]

Це називається теплової рельєфів. При спробі припаяти шпильки в через який підключається до великої літак землю, землю літак відірватися тепло паяльник в. Це означає, що метали не буде отримувати достатньо гарячою, щоб змочувати припой і зробити хороше з'єднання припою. За допомогою чотирьох тонких ліній для підключення через покриття оточуючих площині металу, ви зберігаєте провідні шляхи, але збільшення термічного опору (через не можу втрачати тепло в навколишнє затоплений літак майже так само швидко). Таким чином, за допомогою, а також контактний переживає, що за допомогою, буде нагріватися швидше, припой буде текти, і ви отримаєте гарні, тверді сполуки припою. Щоб вони, в більшості САПР дозволить вам включити опцію ground-plane/via якийсь. Запитайте у старшого людини, як це зробити для вашої конкретної програми.

 

[pd123]

Добре, я з'ясував, як докласти мідь залити в літак і навіть отримав тепловий рельєфів. Але чи буде це впливати на продуктивність мікро-контролера, якщо є мідь залити прикріплені до землі під кристал? Якщо я ставлю мідь залити навколо кристала як це рекомендовано в таблиці, а потім, якщо я охоплюють весь верхній шар з мідними залити прикріплені до землі, мідь навколо кристала зникає. Що може бути причиною цього?