Чому ми повинні SiO2 на кремнієвій підкладці для Micromachined антени мікрополоскових?

[ihamieh]

Гей, хлопці, я не впевнений, чому ми повинні SiO2 на кремнієвій підкладці для Micromachined антени мікрополоскових? Я розробив прямокутної антеною решітки на кремнієвій підкладці з повітрям порожнини, але те, що я бачив на декількох роботах, які вони використовують тонкий шар SiO2 на вершині підкладці Si з деяких причин. Хто-небудь знає? Я високо ціную допомогу Спасибі, Сем

 

[yadavvlsi]

Антенна решітка з повітрям порожнини розрив складні у виготовленні. Підвісні структура може зламатися під час процесу травлення через власної ваги.

 

[ihamieh]

Привіт Yadavvlsi Таким чином, ми будемо змушені видалити діоксид кремнію (SiO2) після здачі на зберігання патч? Тільки думаю, що мене бентежить те, що я не знаю, чому більшість з паперу, використовуваної SiO2 на кремнієвій підкладці без використання цього шару в розрахунок (патч і розміри вставки ФРС)! Будь ласка, поради,

 

[yadavvlsi]

Люди не дає всю інформацію в дослідницьких робіт. Вони якось обчислити товщину, але не дати йому в дипломній роботі. Або вони використовують моделювання, щоб отримати його або який-небудь удар і судового розгляду (шляхом зміни товщини SiO2 у виготовленні себе). Якщо вони надаються всі дані до документа, будь-хто може скопіювати їх роботи.

 

[ihamieh]

привіт Yadavvlsi, ви думаєте, ми можемо опустити SiO2 від виробничого процесу, якщо у нас є достатньо товщини Si під патч? Я маю на увазі 250um товщини Si під патч і 250um повітря порожнини! Будь ласка, поради, Спасибі, Сем

Люди не дає всю інформацію в дослідницьких робіт. Вони якось обчислити товщину, але не дати йому в дипломній роботі. Або вони використовують моделювання, щоб отримати його або який-небудь удар і судового розгляду (шляхом зміни товщини SiO2 у виготовленні себе). Якщо вони надаються всі дані до документа, будь-хто може скопіювати їх роботи.

 

[yadavvlsi]

Ви досліджень вченого? Який інструмент Ви використовуєте для розробки? Ви можете відправити знімок екрану вашого дизайну.? Чи є які-небудь конкретні причини для використання повітряної порожнини не SiO2?